石英纤维，数字时代的“无名英雄”

在科技日新月异的今天，我们惊叹于智能手机的纤薄机身、畅享高速网络带来的便捷、沉浸于4K/8K超高清画质、享受着AI带来的便利时，很少有人会想到这些便利背后离不开真正的“无名英雄”——电子材料。电子材料虽然默默无闻，却构成了数字世界的物质基础，决定着信息技术发展的速度与方向。

电子材料的“无名”特性源于其高度专业化和嵌入式存在。以我们日常使用的智能手机为例，我们*直观到的是充满设计感的机身、高清摄像头等产品外在部分，却看不到内部承载电路的高密度互联基板，在电子设备发展的浪潮中，PCB作为连接所有电子元器件的物理载体和信号传输的神经网络，始终扮演着“隐形骨架”的关键角色。

随着AI算力、5G通信和物联网的快速发展，高频PCB成为大规模数据交换的核心载体，这就要求其满足以下要求：一是低介电常数和低介电损耗，减少信号传输损耗；二是高信号完整性，确保高速信号在传输过程中保持低损耗、低干扰和低失真；三是耐高温和稳定性，确保极端环境下可靠运行。在未来背景下，传统的D玻纤和E玻纤就难以满足需求，石英纤维就以其耐高温（长期使用温度1050℃）、低介电成为高频PCB核心材料之一。

随着国家和企业加大科研投入，高频PCB材料的发展近年来取得了显著进展，尤其是在5G通信、汽车电子等领域的推动下，关键原材料国产化进程加快，一部分国内企业在高纯石英玻纤领域取得突破，适配Low Dk电子布需求，加速进入全球供应链体系。

       目前来看，国内构建起纱布一体化生产体系的企业主要集中在河南神玖等几家企业，其中河南神玖生产的电子级石英纤维纱比Low Dk一代、二代玻璃纤维具有更优异的介电性、良好的耐热性、耐化学性、电气及力学性能、机械性，是制造低介电玻纤布的**材料。

神玖石英纤维电子纱基本特性

综上所述，石英纤维以其低介电、高热稳定性、低吸水率、高机械强度成为电子通信行业的核心材料之一，成为AI服务器、高速交换机、先进封装的核心组件。

      未来，石英纤维将完成从“特种材料”到“关键基础材料”的转换，随着AI、5G、物联网等技术的深度融合，对高性能电子材料的需求将持续增长，石英纤维更是有望成为支撑数字文明的隐形基石。