算力加速背景下，石英纤维电子布上行重塑行业格局

当我们沉浸在算力飞速发展带来的畅快体验中时，作为支撑算力发展的电子材料也正经历巨大的变革。2025年以旧换新政策扩围、消费电子国补、AI服务器、通信设备以及智能汽车、物联网的快速推进都将推动PCB产业链迭代升级，低介电电子布等高端产品需求快速增长，有市场机构预测2025下半年到2026年电子纱价格也将进入新一轮上行周期。

作为玻纤中的高端产品，电子纱单丝直径在4-9μm，由高岭土、硼钙石、石英砂等加热成玻璃液，再经玻璃纤维拉成单丝*后合捻成玻纤纱，具有高强度、高耐热、化学稳定等特点，浸以不同树脂组成的胶粘剂，单面或双面覆以铜箔，经热压制成覆铜板（CCL），利用油墨、蚀刻液等生产印刷电路板（PCB），*终广泛应用于AI服务器，数据中心交换机，高端手机，无人机，电池，高端电脑，物联网，无人驾驶等高端工业领域。

随着对运算频次和大规模数据交换需求的爆发，PCB层数不断叠加，石英纤维电子布厚度越来越薄，并朝着超薄、极薄化发展，对石英纤维电子纱的单位使用量会有所降低，但对电子纱的品质和性能要求将越来越高，尤其是直径小于4μm的超细纱和极细纱需求有望提升。这也意味着对技术要求进一步提升，促使国内石英纤维电子纱/电子布生产企业不断攻克技术难题，推动产品迭代升级。作为国内为数不多构建起纱布一体化竞争力的代表性企业，河南神玖天航新材料股份有限公司目前成功研发单丝直径5微米石英纤维纱，质量性能处于**水平。

虽然市场对超薄、极薄石英纤维电子纱/电子布需求增加预期明显，但产能不可能在短期内大规模增长。一是受限于技术升级难度大、门槛高，虽有部分厂家新的生产线在建设，但短期内上量不太可能；二是考虑到电子纱池窑冷修等因素，电子纱供应能力在今年下半年或许有所下降，如此必然会影响市场供应量；三是未来产品趋高端化、小型化和轻薄化发展，对石英纤维电子布产品品质和性能的要求提升，因此近年来国内石英纤维电子纱/电子布公司更多将重心放在技术研发和产品结构升级上，电子纱总产能增加或许不多。

石英纤维电子纱作为高端复合材料的关键基础材料，其未来发展将深度融入新一代信息技术、物联网、智能装备等领域。AI的爆发推动PCB及其相关产业链升级换代，高端需求日益增长推动对大尺寸、高速多层PCB增长，其高负载工作环境也对PCB的规格、品质提出了更高的要求。IDC相关数据显示，网络交换机正快速向800Gbps端口规格升级，预计到2026年，800Gbps端口将占数据中心交换机收入的28%。

高频高速CCL材料主要参考指标为介电损耗因子和介电常数，介电常数越低，信号在介质中的传输速度越快、传输能力更强；介电损耗值越低，信号在介质中的传输完整性越好，可有效降低信号损失，而石英纤维电子布是决定覆铜板介电性能的关键材料，因此电子布生产企业需要根据CCL的介电需求开发对应等级的低介电电子布，行业格局也将进一步被重塑。