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随着 AI 技术发展与应用落地,高性能石英纤维电子布需求持续增长。low DK电子布具有低介电常数和损耗特性,可提升信号传输速度与效率;低热膨胀系数能提高尺寸热稳定性与可靠性。广泛应用于芯片封装、电子电路板、智能手机及其他电子设备、汽车电子、柔性印刷电路板(FPCB)等领域。
高频PCB材料的发展近年来取得了显著进展,尤其是在5G通信、汽车电子等领域的推动下,关键原材料国产化进程加快,一部分国内企业在高纯石英玻纤领域取得突破,适配Low Dk电子布需求,加速进入全球供应链体系。
河南神玖生产的石英纤维电子布是使用石英电子纱以一定经纬密度通过平纹、斜纹、缎纹等织法精织而成的各种厚度和编织风格的布,具有耐高温、阻燃,高强度等优良性能。
全球高端电子布市场长期被国外企业垄断,当面临国外“卡脖子”困境,下游CCL生产企业为保障供应链安全,开始寻求替代方案,此时,国产电子布经过近些年的科技研发,凭借过硬技术成功切入高端市场,有望在国产替代浪潮中抢占市场份额。
石英纤维电子布作为现代电子工业的"隐形基石"材料,虽不为人所熟知,却在支撑着从智能手机到汽车电子的各类电子设备稳定运行。随着信息技术向更高频率、更高集成度方向发展,这种"薄如蝉翼,坚如磐石"的高性能材料将继续发挥不可替代的作用,其技术创新与应用拓展也将成为衡量一个国家高端电子材料水平的重要标志。