AI驱动电子纱升级，PCB产业迎来发展新机遇

近年来，全球人工智能技术加速创新，对AI服务器和高频高速通信网络系统的旺盛需求，推动了对大尺寸、高多层PCB和高频高速覆铜板（CCL）的需求，市场对电子纱的性能要求也随之提升，低介电、低膨胀、高强度等高端产品需求持续增长。

一、AI催生电子纱升级

电子纱，全称为电子级玻璃纤维纱，是一种经过特殊配方和精密工艺制造而成的超高纯度、高性能的玻璃纤维丝。它是生产电子布的核心原材料，占电子布的成本约为50%-60%。电子布与铜箔和合成树脂共同构成覆铜板（CCL），而CCL则是印制电路板（PCB）的重要基础材料。

低介电玻纤在高频高速信号传输领域发挥着重要作用，可以有效减少信号传输过程中的衰减和失真，是5G基站、AI服务器、数据中心交换机等高端电子设备用PCB的核心基体材料。

低膨胀玻纤则主要应用于先进芯片封装领域，能够有效解决芯片堆叠后的散热问题和封装稳定性问题，确保芯片在复杂工作环境下的可靠运行，满足了高端芯片封装载板需求。

二、高壁垒决定高集中度

电子纱产业链上游主要是天然矿石、石英砂等原材料；中游主要是石英电子纱、石英纤维电子布；下游主要是低介电覆铜板（CCL）、低介电印制电路板（PCB）。从生产环节看，低介电电子纱的开发难点主要在于原料配方、熔融温度、浸润剂涂覆等关键环节。由于生产技术壁垒相对较高，电子纱生产企业集中度较高。

在市场对特种玻纤需求显著提升背景下，河南神玖前瞻性地洞察到这一广阔市场前景。通过持续技术攻关，所生产的石英电子纱比Low Dk一代、二代玻璃纤维具有更优异的介电性（10GHz下Dk和Df值分别为3.74和0.0002）、良好的耐热性（耐温1050℃），这种低介电特性使其成为高频信号传输的理想介质材料。

目前材料升级仍在继续，在Low Dk一代及二代材料的基础上，石英纤维布（Q布）已在测试认证中，其具有更低的介电损耗，能在更高速的传输中保持更好的效果。

电子纱产业正处在转型升级的关键时期，新一轮扩产周期已经启动。与以往不同，本轮扩产更加注重质量而非单纯数量，强调价值而非规模。更需要加大技术创新投入，优化产品结构，提升核心竞争力。

当前，电子材料作为信息技术、新能源、人工智能等领域的核心基础，正加速向高性能化、多功能集成化、低功耗化和绿色可持续方向发展。河南神玖将和电子材料行业同仁一道，持续专注科研创新，紧盯行业市场需求，助力我国在物联网、5G通信、人工智能等领域实现自立自强。