神玖石英电子纱，助力高频高速电子产业升级

人工智能的发展历程，是一场术突破与应用浪潮交织而成的巨大变革。技术上，它正与科学研究、产业升级及社会生活深度融合。同时，发展焦点也从追求性能提升，逐步转向对可靠性、可解释性以及能源效率的系统性考量。AI不再仅仅是实验室中的尖端技术，更是重塑全球经济、社会结构与人类认知方式的基石性力量。

然而AI 技术的发展，更离不开材料迭代升级，当每秒钟数据处理不断加大，大模型的运算要求进一步提升，各类应用层出不穷，享受AI带来的便利时，这些便利背后离不开真正的“无名英雄”——电子材料。电子材料虽然默默无闻，却构成了数字世界的物质基础，决定着信息技术发展的速度与方向。

电子材料的“无名”特性源于其高度专业化和嵌入式存在。在电子设备发展的浪潮中，PCB作为连接所有电子元器件的物理载体和信号传输的神经网络，始终扮演着“隐形骨架”的关键角色。随着AI算力、5G通信和物联网的快速发展，高频PCB成为大规模数据交换的核心载体，这就要求其满足以下要求：

一是低介电常数和低介电损耗，减少信号传输损耗；二是高信号完整性，确保高速信号在传输过程中保持低损耗、低干扰和低失真；三是耐高温和稳定性，确保极端环境下可靠运行。石英纤维就以其耐高温（长期使用温度1050-1200℃）、低介电成为高频PCB核心材料之一。

在5G通信、汽车电子等领域的推动下，关键原材料国产化进程加快，一部分国内企业在高纯石英玻纤领域取得突破，适配Low Dk电子布需求，加速进入全球供应链体系。河南神玖生产的电子级石英纤维纱比Low Dk一代、二代玻璃纤维具有更优异的介电性、良好的耐热性、耐化学性、电气及力学性能、机械性，是制造低介电玻纤布的理想迭代材料。

神玖石英纤维电子纱基本特性

从以上石英电子纱特性来看，石英纤维以其低介电、高热稳定性、低吸水率、高机械强度成为电子通信行业的核心材料之一，成为AI服务器、高速交换机、先进封装的核心组件。

未来，石英纤维将完成从“特种材料”到“关键基础材料”的转换，随着AI、5G、物联网等技术的深度融合，对高性能电子材料的需求将持续增长，石英纤维更是有望成为支撑数字文明的隐形基石。