石英电子布为何是AI算力绕不开的核心材料之一

2023年至今，全球AI算力竞争进入新阶段，加速芯片供不应求。当我们聚焦于性能提升的各项技术指标时，材料却是这场竞争背后的基础，更是是决定性能上限的关键。

传统电子材料在高频通信领域已难以满足日益严苛的使用要求，对高频覆铜板（CCL）及印制电路板（PCB）的性能提出了全新挑战。石英电子布作为覆铜板的关键增强基材，其介电性能直接决定了高频信号的传输质量与完整性。因此，具备超低介电常数、超低介质损耗的石英电子布（Q布）应运而生，正成为高端电子电路领域不可或缺的核心材料之一。

目前市场上的电子布主要分为两类：普通E玻璃纤维电子布和石英电子布，初代电子布采用E玻纤，介电常数约4.8～4.9，第二代电子布采用低介电玻纤，介电常数降至4.2～4.3，第三代电子布即石英电子布（Q布），以高纯石英纤维为原料，二氧化硅在分子层面上极化率低，且几乎不含有极性的杂质离子，介电常数降至3.7，介电损耗因子降低至0.0002，这意味着信号可以传输更远、速率更高、功耗更低。

同时AI芯片的面积正在急剧扩大，根据相关报道，H100的核心面积约814mm²，而下一代B100预计将超过1200mm²，加上多个HBM芯片，整个封装体可达数十毫米见方。这就不得不面对一个现实，硅芯片的CTE约为3 ppm/℃，普通环氧树脂>50 ppm/℃，普通E玻璃布约为5.5 ppm/℃，而石英纤维的CTE仅约0.55 ppm/℃。当芯片温度急剧变化时，芯片与基板之间的热膨胀失配会产生巨大的应力。应力过大会导致芯片开裂、层间离层等问题。石英电子布实现与硅芯片的膨胀匹配，这是大尺寸AI芯片实现工业级可靠性的物理前提。

当前石英电子布全球市场供应紧张，国产化率不足20%，其大规模生产面临技术和认证双重壁垒。在技术层面，生产高质量的电子级石英布需要跨越高纯石英玻璃熔制（纯度>99.99%）、拉丝工艺（炉温、拉丝速度、涂层工艺）、织造工艺（张力控制、毛羽控制）、表面处理等诸多技术门槛；在认证层面，封装基板制造商对材料供应商的认证极为严苛：需通过可靠性测试、电气性能认证、量产一致性等环节。

作为石英纤维拉丝技术的重要开拓者，河南神玖天航新材料股份有限公司针对石英纤维低介电、低膨胀、耐高温、高强度、化学稳定的核心性能，突破多项技术壁垒，解决行业核心技术问题，实现高端电子材料稳定生产，为全球电子材料创新发展贡献神玖解决方案。

在电子级石英纤维领域，河南神玖所生产的石英电子布纯度达99.998%以上，介电常数低至3.7、介电损耗低至0.0002、热膨胀系数0.55 ppm/°C，可降低6G及数据中心信号损耗与延迟，精准匹配芯片、PCB板热膨胀特性，解决高端电子器件可靠性难题。

在全球AI算力需求爆发、半导体产业链博弈加剧的当下，石英电子布已不再是传统意义上的辅材，而是决定高端制造自主可控的“战略基石”。以河南神玖为代表的国内石英纤维生产企业，是国产电子材料从“能用”向“好用”的关键一跃，为全球电子材料创新发展贡献不可替代的力量。