瞄准算力时代蓝海市场，神玖天航推出新一代石英电子纱

随着人工智能、高性能计算、5G/6G通信等技术的快速发展，全球算力需求呈现指数级增长，对PCB信号传输速率、稳定性、完整性需求日益提高。石英纤维的介电损耗在1MHz/10GHz下分别达到0.0001/0.0002，远低于传统的D玻纤和E玻纤，低介电电子布可以降低 PCB 信号传输延迟和能量损失，成为算力时代 PCB 的核心材料之一。

一、算力爆发，产业升级

覆铜板（CCL）是电子工业中生产印制电路板（PCB）的核心基材。覆铜板的基本结构由基板、铜箔、粘合剂组成。因为覆铜板基材包括树脂、玻纤布、溶剂、铜箔、填料等多种材料，所以基材的介电常数和介电损耗因子和其组成息息相关。

作为覆铜板（CCL）核心基材之一的玻纤布，为了满足数据高速高频传输，就必须具备极低的介电性。低介电玻纤布可以减少PCB信号层间的传输延迟和串扰，这对于保持高密度互连（HDI）和柔性电路中信号的完整性至关重要。

二、潜心研究，深耕强链

石英纤维电子布产业链上游主要是天然矿石、石英砂等原材料；中游主要是石英纤维、石英纤维电子布；下游则主要是低介电覆铜板、低介电印制电路板；终端面向算力、5G 通信、汽车电子、AI服务器、高端电脑等各行业应用。

神玖天航通过持续科研创新，在强链上不断深耕，瞄准算力时代低介电电子布需求爆发这一发展趋势，推出新一代神玖石英电子纱，比 Low Dk 一代、二代玻璃纤维具有更优异的介电性、良好的耐热性、耐化学性、电气及力学性能、机械性，是制造低介电玻纤布的理想迭代材料。

三、技术升级，攻坚克难

普通玻璃纤维的二氧化硅含量通常在 56~60%，其余为氧化钙、氧化铝等辅助成分，普通玻璃纤维生产采用池窑拉丝法等成熟工艺，生产效率高、能耗较低；石英玻璃纤维的二氧化硅含量通常在 99.95%以上，且需要在 1900℃以上的高温中熔融高纯度石英晶体，拉丝工艺对设备精度和环境控制要求极高，稍有不慎会导致纤维断裂或性能不达标。

受工艺生产限制，石英纤维的生产设备投资大、能耗高，国内仅少数企业具备规模化量产能力。作为国内少数几家具有石英纤维批量生产能力的企业之一，神玖天航紧盯市场发展*新趋势，瞄准算力时代的蓝海市场，推出新一代石英电子纱，为电子信息材料行业发展贡献神玖力量。