神玖石英电子纱，制造低介电玻纤布的理想材料

在5G通信、高性能计算和人工智能技术飞速发展的今天，电子设备正朝着高频高速、高集成度的方向演进。这一趋势对核心基板材料提出了前所未有的要求——更低的介电常数、更低的介电损耗、优异的热稳定性和尺寸稳定性。在这一背景下，神玖石英电子纱以其卓越的性能，正成为制造高端低介电玻纤布的理想选择。

一、AI发展催生高性能电子布增长

随着AI技术发展与应用落地，高性能电子布需求持续增长。其主要指低介电、低热膨胀系数电子布，是AI服务器、5G高频通信等领域高性能PCB的理想材料。低介电电子布具有低介电常数和损耗特性，可提升信号传输速度与效率；低热膨胀系数电子布能降低板材热膨胀系数，提高尺寸热稳定性与可靠性。

二、为何低介电性能如此重要？

在高速数字信号传输中，降低介电常数可提高信号传输速度，减少信号延迟；降低介电损耗可减少信号传输过程中的能量损失，保证信号完整性。在高频条件下，低Dk/Df材料对防止信号失真和衰减至关重要，传统E玻纤已无法满足高频高速电路的需求。

三、神玖石英电子纱的卓越特性

神玖石英电子纱采用高纯度石英纤维（SiO₂含量≥99.95%）为基础，具备以下突出优势：

在电子信息产业快速发展的浪潮中，材料创新已成为推动技术进步的重要引擎。神玖石英电子纱凭借其优异的低介电特性、卓越的热稳定性和增强的机械性能，正在成为制造高端低介电玻纤布的理想材料，为5G通信、高性能计算、智能驾驶等前沿领域提供关键材料支撑。随着技术的不断成熟和成本的持续优化，神玖石英电子纱必将为推动我国电子信息产业高质量发展作出重要贡献。